馬國預算加碼半導體 12億令吉助本土升級

馬來西亞總理安華10月9日發表2027年度預算演說，宣布國庫控股（Khazanah）與退休基金局（KWAP）將投入12億令吉，協助本土半導體業者轉往高附加價值領域，高於2026年預算的5.5億令吉。預算也涵蓋檳城投資基金與150億令吉電網投資，對在馬設廠的台商而言，資金、電力與人才3項條件都有新的政策資源。

據科技媒體《Techwire Asia》整理預算演說，這筆12億令吉屬於政府關聯投資公司（GLIC）在「GEAR-uP」計畫下動員的250億令吉國內投資。國庫控股也將與雪蘭莪州政府合作設立半導體投資基金，但演說未說明規模。

國庫控股與檳城投資促進機構InvestPenang將設立1億令吉策略投資基金，扶植早期階段的半導體與先進製造企業。馬來西亞發展銀行（BPMB）則將撥出70億令吉，投入包含半導體在內的7大策略產業。

據同一報導，國家能源公司（TNB）將投資150億令吉強化全國電網。馬來西亞投資發展局（MIDA）主席東姑扎夫魯10月14日受訪時表示，馬國半導體生態系相當成熟，但需強化在價值鏈中的位置，製造業專案從動土到完工約需2年。

投資貿易及工業部長佐哈里10月21日在國會下議院答詢時表示，截至2026年第3季，國家半導體戰略（NSS）已培訓2萬2849名人才，朝2030年6萬名高技能工程師的目標推進。

據MIDA資料，NSS於2024年推出，第一階段目標包括吸引至少5000億令吉投資、至少10家本土IC設計與先進封裝企業營收達10億至47億令吉，以及6萬名工程師。

據當地媒體《The Edge Malaysia》報導，馬國約占全球半導體封測市場13%。台灣封測廠頎邦科技2月9日在檳城峇都加灣的新廠啟用，MIDA同日新聞稿指出，總投資近2億美元（約8億令吉），提供先進晶圓凸塊、晶圓級封裝與測試服務。

佐哈里10月13日表示，目前未收到美國將對馬國半導體課徵關稅的跡象。預算演說未公布檳城與雪蘭莪基金的申請細節，在馬台商可留意MIDA與InvestPenang後續公告。