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沉浸於香港獨有的中秋傳統——從首屆「國際中秋綵燈匯」、傳奇的大坑舞火龍，到遍佈全城的繽紛節慶活動與文化體驗 香港, Aug. 28, 2026 (GLOBE NEWSWIRE) -- 今個九月，香港誠邀旅客參與結合燈火慶典、文化傳承與團圓喜悅的全城中秋盛會。由匠心獨運

圖／示意圖商傳媒｜何映辰／台北報導印度正積極發展其半導體與電子製造產業，透過多項政策與鉅額投資，目標從單純的電子產品組裝，邁向具備完整晶片設計、零組件生產及先進封裝能力的全球半導體重鎮。這項策略旨在減少印度對進口零組件的依賴，並在全球供應鏈中扮演更關鍵的角色。 印度電子製造業近年在「生產連結獎勵計畫」（PLI）的推動下快速成長，尤其在手機製造領域表現亮眼，已成為全球第二大智慧型手機製造國，蘋果（Apple）、三星（Samsung）等國際品牌紛紛在印度設廠組裝。截至 2026 會計年度，印度手機產值已突破 500 億美元，電子產品總產值也超過 1,300 億美元，出口額逾 480 億美元，並創造 250 萬個就業機會。 然而，印度電子產業仍面臨挑戰，主要體現在零組件自製率偏低。根據《Whalesbook》報導，2025 至 2026 會計年度，印度電子產品貿易逆差接近 690 億美元，佔總貿易逆差的 20%，凸顯對進口的深度依賴。目前，印度消費性硬體產品的國內附加價值僅約 18% 至 20%，半導體與零組件需求更有 90% 至 95% 仰賴中國、台灣、南韓和新加坡等地。 為解決此問題，印度政府於 2025 年批准「Electronics Components Manufacturing Scheme」（ECMS，電子零組件製造計畫），並在 2026 至 2027 會計年度的印度聯邦預算（Union Budget）中編列 400 億盧比（約新台幣 155 億元）預算，提供多樣化獎勵措施，鼓勵國內零組件製造。該計畫迄今已批准 106 個項目，其中 31 個新批准的項目預計投入 68.44 億盧比，創造 822.43 億盧比的產值及 9,588 個直接工作機會。普華永道（PwC India）合夥人 Sujay Shetty 指出，ECMS 旨在填補印度在電子供應鏈中的空白，尤其針對印刷電路板（PCB）等高資本投入領域提供支持。 在半導體核心技術方面，印度政府於 2021 年啟動「Semicon India programme」，初期投入 100 億美元，支持晶圓廠（fabs）和半導體封裝廠的建立。根據印度電子和通訊技術部（Ministry of Electronics and Information Technology）部長阿什維尼·瓦伊什瑙（Ashwini Vaishnaw）表示，該計畫在五年內已批准 12 個半導體製造單位，累計投資 200 億美元，其中美光（Micron）、Kaynes Semicon 及 CG Power and Industrial Solutions 已於 2026 年初開始商業生產。 印度政府於 2026 至 2027 會計年度的印度聯邦預算中，進一步推出「India Semiconductor Mission 2.0」（ISM 2.0），專注於深化半導體生態系。ISM 2.0 預計利用前期 760 億盧比的投資，並增撥 10 億盧比用於半導體機械設備與材料的本土化製造、智慧財產權開發，以及設立產業主導的研究與培訓中心。該計畫的目標是：在八年內將 7 奈米（nanometre）至 3 奈米先進製程引入印度，在 2029 年前滿足 70% 至 75% 的國內晶片需求，並在 2035 年成為全球領先的半導體國家之一。同時，印度也設定了培訓 10 萬名晶片設計工程師的目標，以強化人才基礎。 多家印度企業正積極響應。Dixon Technologies 計劃每年投入 8 億至 10 億盧比擴張手機與零組件產能；Syrma SGS Technology 宣布未來三到四年內將在安得拉邦（Andhra Pradesh）的 Nayudupeta 投資約 16 億盧比，建立電子零組件製造廠，包括銅箔基板、高密度互連（HDI）印刷電路板與攝影機模組等關鍵零件。此外，CG Power 與瑞薩電子（Renesas Electronics）和 Stars Microelectronics 合資的 CG Semi，已在古吉拉特邦（Gujarat）的 Sanand 啟用 OSAT（委外半導體封裝測試）廠，規劃未來五年投資逾 76 億盧比。Amber Enterprises 也與南韓 Korea Circuit 合資成立 Ascent-K Circuit，在北方邦（Uttar Pradesh）的 YEIDA 興建大型 PCB 與半導體基板製造設施，預計每年投入 12 億至 13 億盧比，目標取代印度每年高達 400 億盧比的印刷電路板進口額。

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