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傳台積電招手三家科技巨頭 合資接手英特爾晶圓代工
商傳媒|記者責任編輯/綜合報導《路透》報導,全球晶圓代工龍頭台積電打算找AI晶片領頭羊輝達、AMD及博通(Broadcom)合資,共同經營英特爾的晶圓代工業務。四位知情人士指出,該合資企業將由台積電負責營運英特爾晶圓代工部門,但不會擁有超過50%的股份;此外,高通(Qualcomm)也曾收到台積電的合作提議。知情人士表示,這項合資計畫仍處於早期階段,且美國政府極為關注。據傳,美國政府曾與台積電溝通,希望能協助重振英特爾事業,避免這家美國半導體龍頭持續衰退,進而影響美國半導體自主供應鏈。根據報導,英特爾去年淨損高達188億美元,創下自1986年以來首次年度虧損紀錄;英特爾晶圓代工部門截至去年底的資產價值達1,080億美元,但經營狀況不佳,已成為該公司財務上的重大負擔。美國政府不希望英特爾或其晶圓代工業務完全落入外資手中,因此任何交易都需要獲得政府批准。知情人士透露,台積電在與英特爾商討合資事宜前,已向輝達、AMD、Broadcom等主要晶片設計大廠進行溝通,尋求更多企業加入這項合資計畫。該計畫的相關消息首次曝光之際,台積電才剛與美國總統川普共同宣布投資1,000億美元,在美國增建五座晶圓廠,展現其深化美國市場的決心。目前,上述美國半導體公司對參與TSMC-Intel合資計畫持開放態度,其中輝達和Broadcom已開始在英特爾工廠測試18A製程技術,AMD也正在評估該製程是否符合自家產品需求;然而,業界普遍認為,台積電和英特爾之間的合作仍面臨龐大技術挑戰,兩家公司採用的製程技術、化學材料及設備架構均存在顯著差異。兩名知情人士透露,英特爾董事會對台積電合資案持支持態度,並已展開談判,但部分高層仍持反對立場。事實上,英特爾前執行長基辛格(Pat Gelsinger)曾將發展晶圓代工業務視為公司轉型關鍵,但在去年12月被董事會逼迫下台後,公司戰略也出現變化。英特爾目前由兩名聯合CEO暫時領導,並已暫緩推出新款AI晶片。此外,合資案的其中一個爭議點為英特爾18A製程技術。知情人士透露,今年2月的談判中,英特爾高層曾向台積電表示,其18A製程技術優於台積電的2奈米技術,該言論可能影響雙方合作的進展。這也顯示英特爾內部仍希望保留技術優勢,不願輕易交出代工業務的主導權。
商傳媒
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Uber Eats收購台灣foodpanda確定破局 分手費高達82億
商傳媒|記者責任編輯/綜合報導Uber Eats原本計劃以9.5億美元(約新台幣312億元)收購德國Delivery Hero旗下的foodpanda台灣業務,但最終遭台灣公平會裁定禁止,交易正式破局。Delivery Hero近日證實,Uber Eats已終止這筆交易,但根據合約,Uber Eats仍需支付高達2.5億美元(約新台幣82億元)的交易終止費。公平會指出,Uber Eats與foodpanda目前是台灣外送市場的兩大主要業者,合併後市占率將超過9成,恐將嚴重限制市場競爭,並可能導致消費者支付更高價格。此外,由於Uber Eats在合併後將無競爭對手,可能削弱市場競爭力,進而影響整體經濟利益。因此,公平會最終決定禁止此交易。Uber Eats表示,將遵守公平會的決定,不會提出申訴,並依照合約支付2.5億美元的終止費。Uber Eats發言人強調:「我們依然致力於台灣市場,並將透過創新與競爭力,持續為當地消費者、商家和外送合作夥伴提供更好的服務。」儘管收購案告吹,Delivery Hero仍表示,雙方原先協議的3億美元(約新台幣98億元)股權交易將持續進行。這意味著Uber Eats仍將持有Delivery Hero部分股份,顯示雙方仍維持某種程度的合作關係。此交易破局後,台灣外送市場將維持Uber Eats與foodpanda兩強競爭的局面,短期內不會出現市場壟斷的情況;然而,未來這兩大外送平台是否會透過其他方式合作或競爭,仍值得市場關注。
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傳台積電招手三家科技巨頭 合資接手英特爾晶圓代工
商傳媒|記者責任編輯/綜合報導《路透》報導,全球晶圓代工龍頭台積電打算找AI晶片領頭羊輝達、AMD及博通(Broadcom)合資,共同經營英特爾的晶圓代工業務。四位知情人士指出,該合資企業將由台積電負責營運英特爾晶圓代工部門,但不會擁有超過50%的股份;此外,高通(Qualcomm)也曾收到台積電的合作提議。知情人士表示,這項合資計畫仍處於早期階段,且美國政府極為關注。據傳,美國政府曾與台積電溝通,希望能協助重振英特爾事業,避免這家美國半導體龍頭持續衰退,進而影響美國半導體自主供應鏈。根據報導,英特爾去年淨損高達188億美元,創下自1986年以來首次年度虧損紀錄;英特爾晶圓代工部門截至去年底的資產價值達1,080億美元,但經營狀況不佳,已成為該公司財務上的重大負擔。美國政府不希望英特爾或其晶圓代工業務完全落入外資手中,因此任何交易都需要獲得政府批准。知情人士透露,台積電在與英特爾商討合資事宜前,已向輝達、AMD、Broadcom等主要晶片設計大廠進行溝通,尋求更多企業加入這項合資計畫。該計畫的相關消息首次曝光之際,台積電才剛與美國總統川普共同宣布投資1,000億美元,在美國增建五座晶圓廠,展現其深化美國市場的決心。目前,上述美國半導體公司對參與TSMC-Intel合資計畫持開放態度,其中輝達和Broadcom已開始在英特爾工廠測試18A製程技術,AMD也正在評估該製程是否符合自家產品需求;然而,業界普遍認為,台積電和英特爾之間的合作仍面臨龐大技術挑戰,兩家公司採用的製程技術、化學材料及設備架構均存在顯著差異。兩名知情人士透露,英特爾董事會對台積電合資案持支持態度,並已展開談判,但部分高層仍持反對立場。事實上,英特爾前執行長基辛格(Pat Gelsinger)曾將發展晶圓代工業務視為公司轉型關鍵,但在去年12月被董事會逼迫下台後,公司戰略也出現變化。英特爾目前由兩名聯合CEO暫時領導,並已暫緩推出新款AI晶片。此外,合資案的其中一個爭議點為英特爾18A製程技術。知情人士透露,今年2月的談判中,英特爾高層曾向台積電表示,其18A製程技術優於台積電的2奈米技術,該言論可能影響雙方合作的進展。這也顯示英特爾內部仍希望保留技術優勢,不願輕易交出代工業務的主導權。
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