商傳媒｜吳承岳／台北報導
印度政府正積極透過其半導體任務（India Semiconductor Mission, ISM）推動「Semicon 2.0」計畫，旨在半導體產業吸引約 4 兆盧比（約新台幣 1.5 兆元）的鉅額投資。此計畫將擴大印度在全球半導體價值鏈中的產能，並建立更廣泛的生態系統。
ISM 執行長 Amitesh Sinha 於 10 月 29 日在新德里受訪時表示，在先前的「Semicon 1.0」計畫下，12 座核准工廠中已有 5 座投入營運，其餘 7 座預計於 2029 年前全面完工。目前，已營運工廠的所有產出均外銷至海外市場，其中包括日本。
「Semicon 2.0」計畫將聚焦六大關鍵支柱，涵蓋設計、製造設備與材料、前端製程、後端製程（組裝與測試）、研發（R&D）以及人才培養。該計畫將支持印度本土公司及新創企業開發自有智慧財產（IP），特別是在設計領域。Amitesh Sinha 強調，印度政府的獎勵措施獨步全球，旨在打造一個具競爭優勢的製造基地。
根據《Nna.jp》報導，Semicon 2.0 的投資提案入口預計於 11 月啟動。日本富士膠片（Fujifilm Holdings）已於 9 月宣布，計劃在古吉拉特邦 Dholera 興建半導體材料廠，並期望獲得 Semicon 2.0 的支持。Amitesh Sinha 表示，日本是印度最大且最強大的合作夥伴，並鼓勵日本企業將印度視為製造中心，服務全球客戶。他同時指出，印度擁有更低的製造成本、豐富的人才儲備以及不斷增長的半導體需求，這為投資者帶來獨特的競爭優勢。除了日本，來自台灣、南韓、歐洲和美國的企業也對印度的半導體投資展現高度興趣。
ISM 認為，全球各國提供的半導體獎勵措施，對於印度而言是相互補足的機會，而非競爭。預計在 Semicon 2.0 計畫下，至少將核准 20 個專案，吸引約 4 兆盧比的投資。印度本土企業已開始生產製造設備，部分更處於研發階段，並獲得 India Semiconductor Mission 的支持。同時，許多化學、氣體及材料相關公司預計在未來 1 至 2 年內在印度展開製造業務，而半導體製造設備的設計與開發，也期望在未來五年內實現印度本土化。
