行政院17日通過新的產業租稅規範，主因是世界各國都在提升半導體獎勵與投資，因此提出這項抵減方案，並以「台版晶片法案」的形象包裝拉高政策高度。不過，此法案推出後，已引起正反兩方不同的意見，其中有多項爭議值得進一步討論。
此次行政院通過《產業創新條例》第10條之2和第72條修正草案，針對擁有創新技術，同時也是國際供應鏈關鍵地位的公司，於研發及先進製程設備投資上，能適用租稅優惠。為了明年元旦法案可以上路，經濟部正與立法院溝通。
其中，《產業創新條例》的第10條之2，又被稱為「台版晶片法案」，原因是該法案規定與半導體企業最為相關，提到只要符合「國際供應鏈關鍵地位」的企業，在研發前瞻技術的支出，就能享有25%的稅務抵減，購買先進設備當年度抵減率5%，且無投資抵減支出金額上限，二者合計的抵減總額不得超過當年度應納營利事業所得稅額50％。
不過，這個被稱為「台版晶片法案」的產業政策，主要引起的批評至少有三點。第一是獎勵方案僅限於研發與設備投資抵減，程度及規模都難以與其他國家比拼，第二是企業受惠的程度並非想像中的大，第三是門檻可能高到只讓少數公司受惠。
首先，此項獎勵方案程度及規模都不夠，主要是近來從美日歐到中韓等國，針對半導體業推出的「晶片法案」政策，幾乎都以國家產業總體戰略出發，而且至少涵蓋四大面向，目標是達成產業自主發展，並強調供應鏈韌性。
（示意圖/取自pixabay）
四大面向通常包括，一是費用抵稅額，就像此次台灣推出的研發扣抵或先進製程設備扣抵等，二是全面稅賦優惠及減免，三是直接砸錢進行補貼，例如補貼企業的研發及投資設廠等費用，四是人才政策，引進國家不足的人力資源。
因此，當台灣推出這個僅限於第一點的研發及設備扣抵的獎勵時，層次原本就不高，規模也有侷限，大家只要對比一下美、日版的晶片法案，或南韓的K 半導體戰略，還是中國鋪天蓋地的國家政策，就可以了解各國政府不僅積極投入，而且砸錢力道創歷來之最，台灣這次只規畫了別人四分之一的政策，就要美其名為「台版晶片法案」，實在是有點言過其實。
當然，台灣的半導體戰略不必然要和別的國家一樣，甚至可以說，此次各國推出半導體國家戰略，正是因為太倚賴台灣的晶片供應鏈，因此大家才要端出各自的作戰計畫，降低在台灣的生產比重，因此砸重金補貼及吸引外商投資。
但是，台灣又不是半導體產業的無敵鐵金剛，台灣產業競爭力主要偏重局部的產業鏈，例如製造及封測，至於在產品上並不強，IC設計雖號稱全球第二大，可是距離第一大相當遠，何況台灣在許多上下游設備、材料也都要仰賴別國，本身投入的研發及產品競爭力都很有限。
台灣確實已有許多半導體企業及新投資案，不必像美日歐要砸重金補貼吸引外商去投資，但是，產業政策及規畫沒有針對自己的弱項進行補強，也沒有針對業界最期判的人才政策有著墨，號稱「台版晶片法案」，卻看不出針對台灣本身的問題提解決方案，實在是很可惜。
其次，企業受惠的程度沒有想像中大，這也是許多企業主的心聲。
例如力積電董事長黃崇仁說，「先進設備」的定義若拉得很高，恐怕只有台積電適用，因為目前只有台積電有7奈米以上的先進製程技術，其他公司都沒有。
另外，IC設計業普遍的反應則是，由於台灣過去對IC設計業有最終扣抵稅額30%的限制，這個天花板若不拿掉，其實新增的研發抵減也享受不到。
也就是說，此次政府把研發前瞻技術的支出，從過去舊法可以抵減15%提高到25%，但過去15%的稅額抵減就已經用不完了，因為大家的研發支出都很高，要抵減的金額也很多，但30%的上限，已讓大部分公司都難以享受到全部的抵減好處。
至於對比其他國家，台灣的30%上限真的沒有太優惠。例如南韓針對核心戰略產業，最後抵減的稅額可以高達30%至50%，至於對新興產業及新創企業，可以抵減的稅額也有20%到40%，但台灣只在南韓低標的30%。
其實，有關稅務及投資抵減的相關獎勵，中國大陸絕對是最積極最用力的。早期台灣對電子業確實祭出不少租稅優惠，但近幾年對電子業的優惠明顯減少，在國際競爭日益激烈下，台灣中小型企業壓力確實愈來愈大。
統計2019年至2021年大陸IC設計業公布的資料，中國政府補助金額占研發費用的比重，許多公司普遍都達兩成以上，至於四、五成比重的也所在多有。政府直接拿錢補貼企業的研發金額，對比間接以研發投資來抵減稅額，這種補貼的力道，好到讓台灣老闆眼淚都快要掉下來。
此外，若統計兩岸IC設計業的基本稅率與實際稅率，台灣前三大與大陸前三大IC設計公司，台灣基本稅率是20%，實際稅率是13.1%，至於大陸則分別是25%及7.1%，從數字上的差距，就可以看出兩岸政策補貼力道強度有別。
也因為政府強力補貼，因此大陸IC設計業都很敢投片下單，而且投的都是先進製程，因為每開一個新產品，至少可獲得政府幾千萬元補助，另外動輒上億元的光罩，大陸IC設計公司也是眼睛不貶一下就買單，原因也都是政府有補助。
反觀台灣IC設計業下單都很謹慎，因為一個產品失敗就賠慘了。難怪前任台灣半導體產業協會理事長、鈺創董事長盧超群，經常呼籲政府要正視這種現象，要趕決補強對中小型IC設計業的相關政策，否則此處將是兩岸半導體競賽的破口。
最後一個爭議，則是此項獎勵規定是否有獨厚大廠的問題。在先前版本中，規定能適用該法案的廠商僅有研發投資超過100億元的企業，如此大約只有台積電、聯發科等少數大廠能受惠，因此讓業界認為根本是「排貧條款」。
這個爭議主要問題在於，「前瞻研發」及「先進製程設備」的條件，到底是要求到多前瞻以及多先進，會不會只是大廠提供補助。
據了解，目前政府對於資格門檻尚未拍板定案，根據媒體報導，目前有30億、50億和100億三種版本在討論中，若能夠將門檻降到50億元以下，或許可以有更多廠商受惠。
（示意圖/取自pixabay）
以IC設計業為例，若門檻在100億元，大約只有聯發科、聯詠、瑞昱及奇景前四大企業能夠適用，若降到50億元，前十強應該可以適用。
政策拿錢砸到產業中，最容易產生外溢效果，只要產業欣欣向榮，自然吸引許多人才加入，但台灣對於砸錢投資這件事一直很保守，至於產業界雖然投資很多，但目前人才不足的問題很嚴重，產業界最期待的是政府端出人才策略，包括培養人才、吸引人才等，但這方面的政策一直很缺乏，力道也很不足。
綜合上述討論，從整體來看，這次「台版晶片法案」的政策效應，恐怕真的是很有限，不只抵減工具本來就有天花板，光是費用抵減一項也太單薄，更重要的是，這個法案也沒有針對台灣不足之處做強化及補救。
老實說，對於台積電、聯發科、日月光等大公司來說，就算沒有抵減優惠，他們為了維持競爭力，還是會持續投資。「台版晶片法案」端出來的牛肉，似乎有點流於錦上添花，卻無力彌補台灣產業發展的弱點，沒有針對問題對症下藥，相當可惜。
而且，這個政策推出來時，還要強調不只提供給半導體，若電動車、5G產業符合條件也可以適用。但奇怪的是，獎勵半導體這種動輒數十億、百億甚至還有上兆的企業，和獎勵新創產業的小公司，怎麼可能放在一起相提並論?這種想討好所有人的政策，最後獎勵效果一定打折扣，這種政策思維真的要再想一想。
政策不想得罪任何人，這是為政者的心態，尤其正值期中選舉，更不想引發任何反彈。但是，我認為台灣的半導體產業，是值得被好好對待的。
這個產業需要獨立的產業政策，甚至應該要有專責的辦公室進行統籌規畫，政府好好善待半導體業，絕對不是什麼「偏袒」或「獨厚」一個產業，半導體已經是貢獻台灣GDP的重中之中，沒有搞好是會動搖國本的。
我一直覺得，台灣的產業實力已達到世界級水準，但政策規畫能力卻遠遠跟不上。明明只是草帽，卻要說成是皇冠，國王身上只披著單薄的衣服，但大家還要跟著起鬨說國王的新衣好漂亮。
在各國加緊投資建設，準備要降低對台灣的依賴時，台灣半導體能否抵擋接下來山雨欲來的狂風暴雨，這是當前台灣最大的威脅。我知道的每一位企業老闆，無不戰戰兢兢地準備及應對，但當全世界政府都針對台灣在做反制及因應之道時，我們豈能只是弄個小政策就沾沾自喜?
