文／ASUS
華碩全新Ascent GX10迷你桌上型AI超級電腦隆重登場，其極致精巧機身內建NVIDIA GB10 Grace CPU + Blackwell GPU超級晶片組合，強大的運算力，無論開發者、研究人員或資料科學家都能藉此輕鬆進行高階AI開發。
華碩全球資深副總裁許祐嘉表示，「華碩旗下個人AI超級電腦產品組合豐富多元，從工作站到搭載NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell的MGX伺服器，還有採用NVIDIA HGX B300和NVIDIA GB300 NVL72的大型基礎設施，將全方位協助支援客戶建構、測試AI解決方案，加速數位轉型！」
超級晶片賦能AI創新
ASUS Ascent GX10配備的超級晶片組合，擁有20核心Grace CPU與Blackwell GPU，可為推論、模型微調提供高達1 Petaflop的FP4 AI運算力，同時支援128GB統一記憶體，能處理高達2,000億個參數模型，再加上150 x 150 x 51mm的超迷你機身，任何空間皆適得其所。
儘管體積小巧，Ascent GX10亦支援NVIDIA AI Stack與開發者常用工具，包括 PyTorch、Jupyter、Ollama，以無縫開發機器人學、電腦視覺和視覺語言模型(VLM)等應用；靈活的可擴充式架構則確保使用者能快速且直覺串聯兩部Ascent GX10，哪怕是需要大容量記憶體的AI運算工作，也完全不是問題；搭配最新NVIDIA ConnectX-7網路卡，可帶來每秒400 GB超低延遲傳輸，提升連線效率。
全新Ascent GX10兼具多種本地端彈性儲存選項，包括：1TB M.2 2242 NVMe PCIe 4.0 x4 SSD版本，適合小資料集、入門級測試專案的新手；還有即將推出的2TB M.2 2242 NVMe PCIe 4.0 x4 SSD機種，能處理較龐大的資料集、多個模型或同時運行的實驗；而針對規模更甚、廣泛工作流程的用戶，4TB M.2 2242 NVMe PCIe 5.0 x4 SSD規格將會是其不容錯過的理想首選。
精密工藝實現出色散熱
ASUS Ascent GX10散熱系統經最佳化設計，具備七段風扇控制、超寬鰭片、五支散熱管，以及雙140 x 80mm風扇，可從機身底部隱藏式通風口吸入空氣，大幅提升冷卻效果，即使長時間執行高負載作業，也能維持穩定運作，使用安心可靠。
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