文／乾瞻科技
神盾旗下專注於高速傳輸介面矽智財（IP）開發的子公司—乾瞻科技（InPsytech）—於2025 年 OCP 全球高峰會（Open Compute Project Global Summit 2025, 10月）發表最新 3nm UCIe 高速傳輸介面技術，並同步展出該技術在安國國際科技（Alcor Micro Corporation）最新 Arm 架構 CPU 平台上的應用實例。OCP高峰會目前正在美國加州聖荷西會議中心舉行，活動將持續至10 月16 日。
乾瞻的 3 奈米 UCIe 高速晶粒對晶粒（die-to-die）介面 IP 技術，完全符合最新的 UCIe 規範，雙向資料傳輸速率最高可達 64 Gigatransfers per second（GT/s）。此技術支援 2.5D 與 3D 封裝架構，實現高效能異質整合。在本次展會中，乾瞻展示的UCIe-A示範套件展現業界領先的晶粒間互連效能。
神盾旗下另一子公司—安國亦於現場展示搭載乾瞻 3 奈米 UCIe-S IP 的 Mobius 100（CSS V3）Arm 架構 CPU 平台。該平台採用 Arm Neoverse CSS 架構，支援晶粒對晶粒的 CPU 互連，並可靈活整合 GPU、NPU 與 AI 加速器。
「此次與安國的合作示範，充分展現了我們在晶粒互連技術領域的領導地位，」乾瞻營運長徐達勇表示，「我們積極支持 UCIe 在 Arm 晶粒生態系中的關鍵角色，並透過乾瞻的創新技術，推動晶粒應用的整合、效能與效率邁向新層次。」
乾瞻專注於開發高速、低功耗介面 IP，其 UCIe 產品組合涵蓋從 22 奈米至 3 奈米的先進製程節點，且多項 IP 已完成矽晶驗證。本次展示的 3 奈米 UCIe 技術，凸顯公司在次世代製程技術及晶粒生態系建構上的領先地位。
乾瞻承母公司神盾及安國均為 Arm Total Design（ATD）計畫的成員。此合作不僅強化了 Arm 晶粒生態系，也進一步推動半導體產業的創新發展。
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