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富采推動 AI 成績亮眼 SAS Viya AI 賦能製程優化

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CIO Taiwan

2 小時前

◤ SAS 臺灣區總經理龔律安 ( 左 ),富采資訊長趙紘慶 ( 右 )

SAS 全方位技術支援 建構數位資料平臺

在全球市場備受肯定的 SAS Viya AI 平臺,可將分散於各工廠、各事業體的所有多元資料,如生產資料、量測資料、環境參數等,進行集中收集、統一管理。此強大功能也獲得富采肯定,並成為其推動數位轉型過程中相當重要的技術基礎之一。


追求極致效率與精準度的半導體製造業中,製程複雜度與 Time to Market 的多重壓力下,傳統依賴資深工程師經驗法則的營運模式,已難以應對海量參數的優化需求。企業亟需一套能夠系統化整合資料、即時分析異常、並以演算法自動尋找最佳解的智慧化工具,協助工程團隊在最短時間內做出最準確的製程決策。

身為全方位光電整合解決方案供應商的的富采,選擇引進SAS Viya AI作為 One Data 資料平臺的重要助力,將分散於各工廠、各事業體的所有多元資料,如生產資料、量測資料、環境參數等,進行集中收集、統一管理。除為每一筆資料進行完整定義外,集團同仁可瀏覽已上架的「資料產品」,了解相關產品的規格和血緣,極大化數據的共享效率。

富采資訊長趙紘慶指出,在市場需求快速變化,研發與設備廠必須保持極度的敏捷性,才能在海量資料中快速找出影響良率的關鍵因子,並在最短時間內將送樣階段的案子穩健地調整到量產水準。傳統耗時過長的經驗法則,已成為無法承受的成本。而SAS Viya AI 在建模流程中,會自動比較多種演算法,選出準確率最高模型,作為產線工程師優化的參考,對於提升產品良率、降低成本等帶來極大效益,自然成為我們強化國際舞臺競爭力的首選方案。

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SAS 台灣總經理龔律安表示,半導體的資料鏈天生跨站、跨設備、跨格式,且牽涉到大量工藝 know-how,要真正落地 AI,並不是引進工具就能解決,而是必須把資料、模型與製程知識串成可被持續驗證的循環。SAS 在全球半導體生態系深耕數十年,服務範疇涵蓋晶圓製造、封測與 IC 設計,因此非常熟悉產線資料的複雜性,也累積一套能被複製的最佳實踐方法論。

他進一步指出,SAS 的價值不只在於提供平台,而是能在建模流程、模型治理以及跨站資料整合等議題上,與客戶並肩找出真正可運行的做法。「我們很高興能與富采建立長期合作,協助其運用 SAS Viya AI 平臺將多年累積的製程 know-how 系統化、模型化,讓研發與製造可以以資料驅動的方式協作,並成為推動企業數位轉型的重要助力。

因應 Time to market 運用 AI 優化製程勢在必行

由晶元光電與隆達電子透過換股成立的富采,身為全方位光電整合解決方案供應商,專注於光電半導體的技術研發與製造,涵蓋磊晶、晶粒、封裝至模組的完整產業供應鏈,為客戶提供高效的一站式服務。該公司憑藉強大上下游整合能力,並以「雙加值引擎」策略為核心,透過場域加值與方案加值雙軌並進,推動企業轉型升級,聚焦「3+1」高附加價值應用,涵蓋車用、先進顯示、智能感測及光通訊等新領域。

光電產業競爭非常激烈,尤其不同應用場域對時程要求完全不同,但都愈來愈短。如部分消費性產品要求「 45 天內量產」,植物照明具高度季節性,錯過一個週期就失去市場機會。雖然車用產品導入期可能長達兩年,但是樣品必須在短期內完成,才能滿足客戶的開發流程(V-model),否則會錯過整個世代的訂單。在前述種種因素下,富采感受到 Time to Market 壓力不斷升高,開始尋找能縮短開發時程的數位工具。

趙紘慶說,我們是從多面向進行全面性的評估,包含系統架構與擴充彈性、系統完整性與效能、結果準確性以及成本效益,最重要的是資料的可解釋性,也就是能夠呈現結果的推導過程,協助業務單位判斷其合法性、合規且合理性。此外,合作夥伴也得具備技術深度與輔導能力,能夠提供最大化的導入效益。在綜合前述種種因素下,最終我們選定 SAS Viya AI 平臺。

以 Explainable AI 為核心 內建數十種演算法

SAS Viya AI 平臺獲得富采青睞有四大主要原因,首先是平臺提供一個「完整流程」,收容並標準化來自不同機臺、站點的破碎資料,可避免每次有新資料或新部門使用時,需要重複編寫程式碼的困境。其次則是提供「No-Code/Low-Code 」平臺,讓非分析專業 RD 人員也能透過強大視覺化工具,直接透過拉節點的方式進行數據探索和特徵工程,乃至於進行模型訓練與驗證。

SAS Viya AI 平臺第三大特色在於「AutoML 與高效建模」,平臺內建數十種演算法,且能自動比對多種模型效能,並智慧選擇出最佳演算法,極大化縮短建模與驗證時間。最後則是「自動化與邊緣部署」,透過模型與最佳化演算法,平臺能提供「最低消耗」、「最高良率」等最佳決策建議。尤其 SAS 進一步支援將這些模型容器化,可快速部署到生產線的邊緣設備上,實現生產參數的即時運算與自動化調整,將智慧結果轉化為行動。

「對經驗豐富的工程師來說,若 AI 模型產生資料沒有明確根源,恐怕都無法獲得第一線工程師信任。所以 SAS 一直強調 Explainable AI ,確保模型被採用並實現決策落地。」龔律安解釋:「SAS Viya AI 平臺要求模型公開預測結果所依賴的關鍵變數及權重,讓相關領域專家可根據資料進行解讀,驗證模型的邏輯是否符合製程事實,而非單純的權威建議。」

◤ SAS 顧問團隊。
◤ SAS 顧問團隊。

成效驗證與價值實現 擴大SAS Viya AI運用範疇

富采導入SAS Viya AI 平臺之後,將過去依賴經驗法則的 know-how,建成系統內可迭代、可累積的知識資產,並且在兩大關鍵環節取得突破。首先是虛擬量測 (VM),過往藉由該平臺 AI 模型在 MOCVD 站實現投料即預測,在投料初期即可預測該批次最終良率,成功縮短 Cycle Time。其次,Run-to-Run (R2R) 控制,同樣藉由 SAS Viya AI 平臺模擬關鍵零件的更換週期和生產參數調整,確保設備在保養或更換零件後,能利用 AI 快速計算出最優參數設定,使生產過程能夠快速且穩定地回歸正常

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趙紘慶指出,引進 SAS Viya AI 平臺後,富采的研發與製程團隊更加積極運用數據作為決策依據,從資料探索、參數驗證到模型建置都有更紮實的依循。他表示,這不僅提升研發與營運效率,也讓團隊能以更一致的方法處理跨站資料,並逐步將 AI 的應用從研發場景擴展至供應鏈、風險管理等其他商業領域,使更多單位能以 AI 支援業務決策與流程優化。

富采引進 SAS Viya AI 平臺,也展現臺灣高科技產業運用 AI 突破研發與製造瓶頸的具體實例。藉由 SAS 的全方位技術支援與治理架構,富采得以將長期累積的製程經驗、工程判斷與參數知識,轉化為可持續驗證與複製的 AI 模型,使資料與模型能在不同製程與場域延伸應用。此舉不僅建立跨站協作與效率提升的基礎,也為公司長遠發展奠定穩健的 AI 能力,更成為臺灣產業推動智慧製造的重要典範。


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