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誠美材料科技轉型 擴大半導體封裝材料產線

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商傳媒

3月. 04, 2026

圖/本報AI製圖(示意圖)

商傳媒|何映辰/台北報導

偏光板大廠誠美材料科技(Cheng Mei Materials Technology)董事長宋妍儀表示,公司正積極轉型,將擴大投資半導體封裝材料的生產,預計2028年開始量產。

誠美材料科技是液晶電視、智慧型手機、車用顯示器及穿戴裝置等產品偏光板的主要供應商。據中央社報導,該公司計劃將重心放在車用顯示器和穿戴裝置的偏光板生產,以帶動營收成長。

誠美材料科技指出,2025年營收為新台幣86.4億元(約2.75億美元),較2024年下降3.18%,稅後淨損為新台幣14.6億元。公司將營收下滑歸因於新台幣升值、材料成本上漲以及顯示器產業景氣趨緩。為減少虧損,已停止部分低利潤產品的生產。

宋妍儀表示,公司將投資超過新台幣22億元,用於開發半導體封裝用薄膜材料。她補充說,公司用於封裝的膠帶已於今年開始出貨。

該公司財務長楊朝智表示,到2030年,先進半導體封裝市場規模可能成長至新台幣2.5兆元。他指出,台灣在全球晶片組裝和測試市場中佔有55%的份額,但在高端材料方面仍有90%仰賴進口。

為掌握商機,誠美材料料科技將運用其在黏合劑和塗料方面的經驗,生產半導體封裝材料,並採購更多生產設備、調整現有生產線,並建立半導體等級的無塵室。

楊朝智補充說,隨著對人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)和高速通訊的需求不斷增長,先進封裝技術是提高晶片性能、功率效率和縮小晶片尺寸的關鍵。

除了投資半導體封裝材料外,該公司還表示將斥資新台幣18.7億元用於光刻製程材料的開發。光刻製程使用紫外線和特殊光學元件將電路圖案印刷到晶圓上,是製造半導體的關鍵步驟。


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