財經中心/綜合報導
半導體暨面板製程供應系統大廠朋億（6613）3月合併營收達10.7億元，已陸續加大高潔淨度化學品供應與分裝系統設備的訂單拉貨需求，帶動3月營收皆分別月增70％、年增65％，創歷年同期新高。累計2026年第一季合併營收23.42億元，年增8.95％，同步改寫歷年同期新高記錄。
根據國際半導體產業協會(SEMI)最新發布12吋晶圓廠展望報告，看好AI晶片需求熱、全球半導體區域化發展，預估2026年全球12吋晶圓廠設備支出將達到1,330億美元，2027年將進一步突破1,500億美元水準，近兩年將呈現雙位數成長力道，有助於創造朋億*整體業務良好拓展條件。
朋億*表示，看好AI投資熱潮趨勢下，全球晶圓代工與記憶體大廠已陸續啟動新一波資本支出計畫，尤其近期大陸記憶體相關大廠積極全面啟動大規模擴產，以拉高全球產能市占率，由於高純度化學品供應系統與精密分裝設備攸關客戶生產製程穩定性與良率表現，旗下高純度化學品供應與精密分裝系統拉貨需求正持續快速增加，進一步推升整體業務接單規模放大，未來隨著訂單出貨認列，將帶動整體營運邁向成長軌道。
展望2026年第二季，朋億*持審慎樂觀看法。隨著AI、高效能運算及先進封裝應用持續發展，加上各國政策支持半導體在地化建廠趨勢，除持續創造朋億*整體業務良好業務接單前景，加上公司深化多元市場版圖業務佈局，透過技術升級與穩健擴大專業團隊，提升市場競爭力並創造未來營運良好成長動能。
