Skymizer與VIA NEXT推動新一代人工智慧推論基礎設施和晶片整合生態系統

策略合作聚焦於 AI 推論基礎設施、先進封裝、Chiplet 整合、LPU 評估、EVB/DVB 開發與系統級驗證

文／Skymizer

AI推論基礎設施公司及HyperThought LPU平台創建者Skymizer（臺灣發展軟體科技）27日宣布與系統級半導體設計服務及先進晶片整合解決方案的領先供應商VIA NEXT（威宏科技）達成策略合作。

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此次合作結合了Skymizer的 HyperThought LPU AI 推論 IP，與VIA NEXT在 SoC 系統整合、工程驗證板 (EVB)、設計驗證板 (DVB)、先進封裝、Chiplet 整合及系統級驗證方面的專業能力，雙方將共同探索新一代 AI 推理基礎架構和部署解決方案。

隨著AI工作負載快速向超大規模推論 (Ultra-Large Inference)、代理式AI(Agentic AI)和主權型本地部署 AI (Sovereign On-Prem AI) 發展，市場對可擴充、模組化且可快速部署的 AI 基礎設施需求持續攀升。兩家公司攜手推動以先進封裝與 Chiplet系統架構為核心的 AI 推論平台，支援未來企業級 AI 推論部署。

Skymizer董事長暨執行長賴俊豪表示：「推論已成為 AI 最主要的工作負載，基礎設施也必須隨之演進。透過與VIA NEXT的合作，我們正強化 HyperThought 生態系，加速實現適用於企業與本地部署環境的新一代 AI 推論平台。」

VIA NEXT(威宏科技)在系統級半導體工程服務方面擁有豐富經驗，提供完整能力涵蓋了SoC 實作、EVB/DVB 開發、晶片探針測試（CP）及系統級測試（SLT）的一站式服務。公司亦已成功完成多項應用於先進半導體之異質整合與 Chiplet 系統專案。

雙方初期合作領域包括：

• AI 推論基礎設施架構研究與系統整合。
• 先進封裝與 Chiplet 整合技術合作。
• HyperThought LPU IP 在先進製程節點下的 PPA（效能、功耗、面積）評估。
• AI 推論平台的EVB 與DVB 開發。
• AI 推論加速器的系統級驗證與部署確認。
• 新一代本地部署 AI 推論基礎設施之模組化架構探索。

藉由結合Skymizer以推論為核心的 AI 架構，以及編譯器驅動的軟硬體協同設計能力，與VIA NEXT在 Chiplet 實作與系統整合上的深厚技術，雙方將共同加速新一代AI推論基礎設施的開發。

VIA NEXT總經理王明德表示：「 VIA NEXT 致力於推動新一代半導體與系統整合技術的發展。我們相信先進封裝、Chiplet 整合與高效率 AI 推論 IP 的結合，將在未來AI 基礎設施中扮演關鍵角色。」

此次合作也進一步彰顯台灣在全球 AI 半導體與先進封裝生態系中的發展重要地位，尤其是在 AI 推論基礎設施、Chiplet 整合以及主權 AI 部署等領域。

Skymizer將於2026年台北國際電腦展（COMPUTEX 2026）期間展示最新 AI 推論基礎設施技術，以及HTX301參考平台。