蘋果砸300億美元聯手博通 擴大美國本土晶片製造版圖

科技巨擘蘋果公司（Apple）於週三宣布，已與晶片製造商博通（Broadcom）達成一項為期多年、價值逾 300 億美元的協議。此舉旨在設計與生產於美國製造的晶片，預計將催生超過 150 億顆本土生產的晶片。

這項重大合作是蘋果在美國經濟投資計畫中的一環。蘋果曾向第一次川普內閣承諾，將在四年內向美國經濟投資 6,000 億美元。據《Kuwait Times》報導，卸任執行長庫克（Tim Cook）所領導的蘋果，長期以來面臨當時總統川普（Donald Trump）對其過度依賴海外製造（尤其是在中國）的持續施壓。在貿易緊張局勢與川普政府的關稅威脅下，蘋果積極展現對本土投資的承諾，以維護其商業模式。

這項與博通的協議是蘋果「American Manufacturing Program (AMP)」計畫迄今最大規模的投資。該計畫於去年啟動，目的是提升美國本土生產量，並建立蘋果所稱的端到端美國本土矽晶圓供應鏈。庫克指出，在科林斯堡（Fort Collins）生產的尖端零組件，對於提供客戶所期望的卓越性能與連線能力至關重要。博通執行長陳福陽（Hock Tan）也表示，將在美國創造連結世界的創新技術。

然而，《Gsmarena.com》的報導指出，儘管這項投資高達 300 億美元，預計創造的就業機會僅數百個。這突顯了半導體產業高度自動化的特性，也顯示出即使是巨額投資，對直接就業的刺激可能相對有限。