商傳媒｜責任編輯／綜合外電報導
近期，全球科技巨擘輝達（Nvidia）、亞馬遜（Amazon）與微軟（Microsoft）的估值同步跌至多年來新低，為至少五年來首見，且今年至今表現均落後於標普500（S&P 500）指數。儘管如此，這些公司卻持續繳出亮眼的財報成績。
目前，輝達的本益比（P/E ratio，衡量股價是每股盈餘的幾倍，數字越高代表市場願意付越多錢買它的獲利）為 31 倍，接近其自 2019 年以來最低水準。亞馬遜的本益比曾一度跌至 25 倍，是自 2008 年以來的最低點，儘管近期已反彈至 29 倍。微軟的本益比上個月曾降至 21 倍，亦為 2017 年中以來最低，隨後小幅回升至 23 倍。
然而，這些公司營運表現卻十分強勁。根據《The Globe and Mail》報導，輝達在 2027 會計年度第一季（截至今年 4 月 26 日）營收達到 816 億美元，年增 85%，季增 20%，創下新高；調整後的每股盈餘（EPS，即公司每一股賺多少錢）為 1.87 美元，飆升 140%，主要受惠於資料中心營收年增 92% 至 750 億美元。輝達管理層預計第二季營收將達 910 億美元，年增 95%。
亞馬遜第一季營收年增 17% 至 1,820 億美元，每股盈餘則大增 75% 至 2.78 美元，其中雲端服務 AWS 營收成長 28%。微軟在 2026 會計年度第三季（截至今年 3 月 31 日）營收攀升 18% 至 830 億美元，稀釋後的每股盈餘成長 23% 至 4.27 美元，旗下 Azure Cloud 服務營收更大幅成長 40%。
市場分析認為，投資人可能擔憂人工智慧（AI）的採用速度將放緩，使相關投資「榮景不再」。不過，歷史經驗顯示，過去在這些股票本益比大幅壓縮的每次情況後，一旦公司展現出穩健的財務表現，其本益比皆會強勁反彈。這表明市場情緒通常是短期影響，長期而言，投資人最終仍會以銷售和獲利成長作為衡量公司成功的主要指標。
與此同時，晶圓代工龍頭台積電（TSMC）的營收表現，則間接印證了 AI 需求依舊高漲。《Tech Times》指出，台積電 6 月合併營收達新台幣 4,426.8 億元（約 138 億美元），創下歷史單月新高，較去年同期大增 67.9%，並較今年 5 月成長 6.2%。這打破了過去四年 6 月營收普遍下滑的季節性模式，顯示 AI 驅動的需求已超越消費性電子產品的傳統週期。該公司第二季總營收達新台幣 1.27 兆元（約 396 億美元），優於管理層的財測高標。
台積電執行長魏哲家先前已表示，AI 晶片所需的先進封裝 CoWoS 產能「極度吃緊，2026 年產能已售罄」。輝達握有台積電 2026 年約 60% 的先進封裝產能，而輝達、博通（Broadcom）與超微半導體（AMD）三家主要客戶合計占 CoWoS 總產能的八成以上。為因應強勁需求，台積電已加快擴產腳步，在台灣嘉義科學園區的兩座先進封裝廠已於 6 月進入量產。儘管 CoWoS 產能預計到年底供應缺口將縮小至約 10%，但 AI 伺服器建置仍可能受限。
AI 晶片對先進製程 N3（3奈米級晶片，代表新一代電晶體架構，而非實際物理尺寸）的需求旺盛，台積電的 N3 產線 2026 年已全數滿載。台積電更將對 7 奈米及以下製程的晶圓代工價格調漲 5% 至 10%，預期這將帶動旗艦智慧型手機與個人電腦價格在今年下半年上漲。台灣在全球 7 奈米及以下先進製程晶片製造領域佔據逾 90% 的份額，而台積電在新竹市設廠，是全球唯一能製造最先進 AI 晶片並進行 CoWoS 封裝的公司。魏哲家預期，未來幾年將無法完全滿足美國客戶的需求，因此台積電持續擴大全球佈局，除已在亞利桑那州投資 1,650 億美元興建六座晶圓廠外，也同時在日本與德國推進設廠計畫。
