商傳媒｜何映辰／台北報導
半導體封裝與測試服務供應商安靠科技（Amkor Technology）受惠於高階智慧型手機市場的穩健需求，帶動其通訊業務表現亮眼。隨著智慧型手機內建更多裝置端人工智慧（on-device AI）、高效能應用處理器、升級的攝影系統以及更先進的 5G 連線功能，每部手機的半導體含量持續攀升，推升了對先進封裝解決方案的強勁需求。
安靠科技正是這波趨勢的受惠者。據《TradingView》報導，該公司在 2026 年第一季的通訊部門營收年成長高達 42%。管理層預期第二季營收將有中至高個位數的季成長。安靠科技的封裝產品組合廣泛，支援應用處理器、數據機、射頻前端模組、記憶體、感測器及系統級封裝解決方案。
《TradingView》指出，高階智慧型手機的半導體含量預計將從目前的約 225 美元，在未來幾年內增至近 400 美元，主要動力來自更豐富的 AI 功能整合與深度應用。這股高階手機需求預計將成為安靠科技持續成長的關鍵驅動力，得益於其廣泛的智慧型手機平台觸角及差異化的封裝技術。結合其在人工智慧、高效能運算和汽車應用領域不斷擴大的機會，安靠科技有望維持其成長軌跡。
這股趨勢也同步嘉惠台灣相關供應鏈。例如，日月光投控（ASE Technology）持續擴展其先進系統級封裝及覆晶（flip chip）解決方案，以支援日益複雜的旗艦智慧型手機；台積電（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）也正擴大次世代智慧型手機應用處理器的先進封裝產能。這些台灣半導體龍頭的持續投資，凸顯了高階智慧型手機對先進封裝的強勁需求展望，進一步鞏固了安靠科技的長期成長機會。
安靠科技的股價表現也反映了市場的樂觀預期。截至目前為止，該公司股價已飆漲 78.5%，優於 Zacks 電子半導體產業的 50.3% 和 Zacks 電腦與科技產業的 17% 漲幅。Zacks Investment Research 預估安靠科技 2026 年第二季每股盈餘（EPS，即公司每一股賺多少錢）將達 47 美分，年增率高達 113.64%。
