【賴傳媒、記者爆料網 陳廷昱／綜合報導】晶圓代工龍頭台積電今（16）日召開法說會，受惠AI、高效能運算（HPC）及代理式AI（Agentic AI）需求持續升溫，公司宣布將2026年資本支出由原先520億至560億美元，大幅調升至600億至640億美元，創下歷史新高，同時加碼投資美國亞利桑那州1000億美元，展現對先進製程需求的高度信心。
財務長黃仁昭表示，客戶對先進製程及先進封裝的需求比預期更強勁，因此決定擴大資本支出，其中約70%至80%投入2奈米以下先進製程，約10%配置特殊製程，其餘10%至20%用於先進封裝、測試及光罩製作。他也指出，未來三年的資本支出將「更加顯著」高於過去三年，反映公司看好AI、5G及HPC長期成長趨勢。
董事長魏哲家同步宣布，將在美國亞利桑那州追加1000億美元投資，累計投資金額達2650億美元，新增資金將用於興建2奈米及更先進製程晶圓廠，以及先進封裝設施，預計可再增建約4座晶圓廠，實際建廠時程仍將依市場需求調整。
魏哲家強調，擴大美國布局有助於建立完整半導體生態系，但台積電仍將持續深耕台灣，目前正同步興建13座先進製程與先進封裝廠，未來仍會持續加碼投資。此外，公司也規劃新增台灣、亞利桑那及日本三座3奈米晶圓廠，成熟製程則聚焦CMOS影像感測器及車用、工業等高附加價值應用，持續強化全球製造布局。
