商傳媒｜吳承岳／台北報導
全球晶片大廠高通（Qualcomm）據傳已通知客戶，旗下產品將在今年 9 月 1 日之後面臨雙位數百分比的價格調漲。這波漲價預計將衝擊包括手機、筆記型電腦在內的終端裝置製造成本，主要導因於人工智慧（AI）應用帶動記憶體元件價格飆升，市場稱此現象為「記憶體末日」（RAMageddon）。
根據《Mashable》報導，這波價格上漲是科技產業普遍現象的一部分。AI 企業對記憶體的需求巨大，導致資料中心建設激增，進而推升了記憶體元件的成本。International Data Corporation 研究經理 Jitesh Ubrani 指出，記憶體供應從裝置層面來看，在 2026 年底至 2027 年間將持續緊俏。
Jitesh Ubrani 也表示，這波記憶體危機在好轉之前，情況可能還會惡化。市場預計最快要到 2028 年才能看到些許緩解，但即便如此，裝置價格也不會出現顯著下滑。他強調：「即使到了 2028 年，假設新的（記憶體）產能得以到位並提供一些緩解，我們也不認為裝置價格會大幅下降。」這意味著相關零組件的成本壓力將長期存在。
由於台灣在全球消費性電子產品供應鏈中扮演關鍵角色，從手機到筆記型電腦等終端裝置的組裝與零組件供應，都可能間接受到這波成本上漲的影響。製造商將面臨更高的零組件採購成本，進而可能轉嫁給消費者，影響終端產品的售價。半導體產業的應對策略，例如加速新一代記憶體技術開發或擴增產能，將是穩定供應鏈與價格的關鍵。
