記者王百佑報導
全球智慧型手機供應鏈正面臨嚴峻的成本重組挑戰！根據 Counterpoint Research 最新發布的《記憶體價格追蹤》與物料清單（BOM）分析報告顯示，2026年第二季智慧型手機記憶體價格呈現爆發性成長，季增率（QoQ）高達 80% 以上，對手機物料成本（BOM Cost）造成持續且深遠的結構性衝擊。
來源：Counterpoint
低中高階手機成本全面飆升 DRAM造價首度超越晶片
Counterpoint 報告指出，與 2025 年同期同等級機型相比，2026 年各層級手機的零組件成本結構出現大幅洗牌：
低階入門機型：2026年第二季同等配置機型零組件成本年增（YoY）高達 70%，幾乎全由記憶體漲價所驅動。品牌廠商已大幅減少入門款訂單以防範虧損。
中階機型：成本年增 52%，其中記憶體成本高達整體成本的 40%。為壓低成本，品牌廠開始削減處理器與相機規格。
高階旗艦機型：成本年增接近 50%。最顯著的轉變在於，DRAM 價格已超越系統單晶片（SoC），正式成為高階手機中最昂貴的單一零組件。
高容量與 2 奈米技術夾擊 旗艦機毛利率短期難回升
Counterpoint 資深分析師 Shenghao Bai 指出，記憶體大漲不僅壓縮中低階手機的利潤，也減緩了旗艦機在顯示器與影像系統的升級腳步。特別是搭載高容量儲存的機型，成本(BOM)增幅更為驚人。以1TB版本為例，下一代 iPhone 18 Pro Max 的物料成本預估將比前一代 iPhone 17 Pro Max 增加近300美元。
展望未來，隨著新一代旗艦機導入兩奈米製程SoC，將進一步推升零組件成本。分析師預測，品牌廠將針對不同儲存容量採取差異化定價，甚至採用成本優化的 NAND 方案以控制漲幅。然而，即使終端零售價格調升，旗艦機整體的毛利率在短期內仍難以達到 2025 年的亮眼水準。
