林德集團擲 10 億美元助美晶片廠擴張 攜手聯華氣體深耕台灣半導體

全球工業氣體與工程公司林德集團（Linde）今日宣布，將在美國亞利桑那州鳳凰城投入 10 億美元（約新台幣 325 億元），擴建其工業氣體生產設施，以支援一家全球領先半導體製造商在當地的擴張計畫。這項巨額投資突顯了高純度工業氣體在先進半導體製造供應鏈中的關鍵地位。

根據《Indianchemicalnews.com》報導，林德集團與該半導體客戶已簽訂長期供應協議，將透過擴建其鳳凰城現有設施，滿足客戶對高純度工業氣體日益增長的需求。林德計畫新建兩座 SPECTRA 空氣分離裝置（Air Separation Units, ASUs）及相關基礎設施，這些新裝置將加入現有三座 ASUs 的行列，大幅提升高純度氮氣、氧氣和氬氣的供應量，以支援客戶在鳳凰城的兩座全新晶片製造廠。林德氣體美國區總裁 Armando Botello 強調，先進半導體製造仰賴穩定供應極高純度的氣體，這項投資展現了林德滿足客戶對純度、可靠性與規模化需求的能力。

林德集團在全球半導體供應鏈中的布局不僅限於美國。其在台灣的合資夥伴聯華氣體（Linde LienHwa）也獲選為同一客戶在台灣多家新半導體製造與先進封裝廠的工業氣體供應商。聯華氣體預計將投資約 8 億美元（約新台幣 260 億元），用於興建、擁有並營運多座空氣分離裝置與氫氣生產設施。此舉不僅呼應了美國力圖強化本土半導體製造的政策，也透過在台灣的同步擴張，展現了林德集團對全球半導體產業的長期承諾，並進一步鞏固其在關鍵供應鏈中的角色。