整理／鄭宜芬
隨著製程持續微縮、晶片與封裝架構日益複雜，測試不僅要驗證功能與效能是否符合要求，量測更需精準掌握製程參數與微小偏差。SEMI國際半導體產業協會調查顯示，AI已成為測試與量測業務的主要成長動能，逾九成業者預期相關業務未來三年持續成長，且半數受訪者認為測試需更早介入設計與可製造性驗證（DFT/DFM）流程。隨著AI晶片價值與複雜度持續攀升，測試與量測正從製程末端的品管環節，轉向影響良率、效能、成本與量產速度的關鍵能力。
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全球測試設備估增31% 台量測產值創高
測試與量測的價值重估，反映在市場成長曲線上。根據SEMI預測，全球半導體設備銷售額將由2025年的1,350億美元增至2028年近2,300億美元；其中測試設備成長尤為強勁，2026年銷售額預估大增31%至153億美元，2028年更將進一步攀升至208億美元。
台灣市場同樣展現成長動能。經濟部統計處最新數據顯示，去年量測產業產值達新台幣1,936億元、創歷史新高，今年前五個月更年增32.8%。這波成長動能主要來自先進邏輯、HBM與高效能運算推升測試強度，帶動記憶體測試、系統級測試（SLT）、老化測試與可靠度篩選的需求持續升溫。
測試量測前移 先進封裝與矽光子成重點
SEMI調查顯示，AI已成為測試與量測業務的主要成長動能，逾九成業者預期相關業務將於未來三年持續成長。隨著AI晶片對效能的要求提高，業界對量測精度與測試速度的要求同步大幅提升，測試角色也從後段品管向前段研發延伸，半數受訪者認為測試需更早介入設計與可製造性驗證（DFT/DFM）流程。在技術布局上，業者優先方向一致，先進封裝測試（CoWoS/SoIC）與光電量測（矽光子）分居前兩大重點。
致茂電子執行長兼總經理暨SEMI檢測與計量委員會主席曾一士表示：「測試與量測，過去是製程末端的品管工具；但AI改變了這一切。沒有量測，就沒有驗證；沒有驗證，再好的技術都無法落地量產。台灣是全球半導體製造中心，但製造不是終點，若要進一步邁向技術創新中心，更需掌握先進製程背後的關鍵量測與驗證能力，而真正決定競爭力的不是製造參數本身，而是理解它、量測它、掌控它的能力。身為SEMI檢測與計量委員會一員，我們期待凝聚產業界的技術能量，推動測試量測更早介入前段的設計與研發階段，共同打造AI時代所需的可靠基礎。」
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執行力世界級 產業盼提升標準參與
完整且高度整合的半導體產業聚落，為測試與量測業者帶來供應鏈協作、量產效率與快速應變的優勢。SEMI問卷顯示，相較美、日、韓、歐，業者高度認同台灣在與晶圓廠、封測廠緊密整合（96.4%）、量產測試效率與成本控制（71.4%），以及快速客製化與交期彈性（67.9%）等面向的競爭力，共同形塑出「快速、整合、可靠」的世界級定位。
然而，面對AI帶來的新一波成長機會，產業也正尋求進一步升級。調查顯示，相較三年前，國際標準參與的提升幅度仍相對有限，業界也期待持續深化研發與原創技術能力；逾四成業者（42.3%）期待政府協助參與國際標準組織。展望下一階段，台灣除了持續強化前瞻技術研發，更須擴大國際標準的參與與影響力，從世界級供應鏈夥伴，進一步邁向下一代測試與量測技術與標準的定義者。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「台灣在先進製程與先進封裝已具領先優勢，而每一次技術突破，都有賴產業鏈協同創新。隨著AI晶片價值與複雜度同步攀升，測試與量測已成為決定良率、成本與量產效率的關鍵環節。台灣擁有世界級的供應鏈整合與量產實力，下一步更需要產業與政府攜手，讓這項優勢持續深化並被全球看見。」
人才斷鏈浮現 跨域整合成最大缺口
SEMI調查顯示，人才是調查中最一致、也最急迫的訊號。全體受訪業者均面臨不同程度的人才缺口，超過六成將人才議題列為四大產業課題中最優先。最難招募的三類人才，分別為光學量測、跨領域系統整合與先進封裝測試，共同特點是高度跨域，而這正是現行學校培育體系最缺乏的複合型訓練。
京元電子總經理張高薰表示：「過去，測試被視為半導體供應鏈中的附屬環節，如今已是整個製程不可或缺的一環。尤其在先進封裝與高價值AI晶片普及後，測試不再只是挑出壞晶片，而是篩選出高價值的好晶片。AI晶片單顆價值動輒數萬美元，高階測試能力將直接影響整體良率與供應鏈競爭力。也正因如此，我們期待與產業界及學界攜手，從人才培育出發到技術研發，共同鞏固測試量測的長期基礎。」
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產業凝聚三大政策訴求
此次SEMI針對橫跨IC設計、晶圓製造、測試服務、量檢測設備等半導體全產業鏈的企業進行問卷調查。結果顯示，業界對於專項政策、學程接軌測試人才、共用先進測試設備三大方向已形成高度一致的共識，並期盼政府進一步將測試量測納入策略布局，共同把握AI帶來的產業契機。
綜整調查結果，業者對政策支持的期待高度一致，並凝聚為三項具體訴求。在政策支持上，業界呼籲政府設立「測試與量測」專項政策，賦予其獨立的政策定位與專責資源，驅動技術研發與設備升級的實質投入。在人才培育上，業界期待推動大學課程改革、設立測試與量測學程，從教育源頭系統性培養，根本解決人才斷層。在基礎建設上，業界呼籲建立產業共用的先進測試設備平台，降低投資門檻、加速技術應用，整體提升產業競爭力。
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