商傳媒｜責任編輯／綜合外電報導
三星電子（Samsung Electronics）昨日宣布，透過與 Movellus Circuits, Inc. 的最新合作，進一步擴展其先進晶圓代工生態系統（Advanced Foundry Ecosystem），此舉主要著眼於人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）晶片設計領域。這項合作將 Movellus 的 Aeonic IP platform 導入三星的 SAFE ecosystem，為三星晶圓代工客戶提供新的 AI 晶片設計工具。
Movellus 的 Aeonic IP platform 現已開放給三星晶圓代工客戶使用，特別是針對需要功率最佳化與遙測（telemetry，遠端監測與數據傳輸技術）的先進製程節點。這意味著 AI 及高效能運算系統單晶片（System on Chip）設計者，可以透過三星晶圓代工取得額外的 IP 授權，以提升其晶片的性能、可靠性與效率。
這項策略合作，凸顯三星電子在半導體產業中的市場定位，並將 AI 與高頻寬記憶體（HBM）視為業務發展的關鍵驅動力。業界分析認為，三星在先進製程技術與 HBM 領域的領先地位，有助於吸引更多複雜的 AI 與高效能運算設計訂單至其晶圓代工業務，進而提升產能利用率，並鞏固其與 HBM4E 及 PCIe 6.0 伺服器產品線的市場地位。
然而，這也突顯三星在資本密集型的製程與工具上投入的承諾，若 AI 相關需求未能持續強勁，可能引發高額研發投入（R&D）與資本支出（capex）的疑慮。市場將持續關注三星未來在各場域與財報會議上，如何揭露其 AI 與高效能運算設計的進展，尤其是 SAFE ecosystem 的採用狀況，以及與 2 奈米製程及 HBM4E 藍圖的整合。
