記者黃心儀/台北報導
半導體檢測分析廠汎銓科技(6830)完成上市IPO競價拍賣承銷作業，並啟動公開申購1135張，承銷價格100元，預計下週二(23)日結束，以興櫃價格133元計算，抽到現賺3.3萬元，公司預計8月31日正式掛牌上市。
汎銓日前完成競價拍賣3744張，以美國標方式決定競拍得標價格，已全部順利拍賣成功，最低得標價104.68元，得標加權平均價格110.28元。吸引參與投標的合格投標數量共計14,519張，競價拍賣超額認購比率達3.88倍。汎銓並於19日至8月23日進行公開申購1135張，承銷價格100元，預計於8月25日公開抽籤。
汎銓表示，近年致力深化檢測分析技術與工法研發、全球專利佈局、專業人才招募與有效結合自行開發「智慧e系統」生產管理系統，為重點客戶延伸分析服務至可靠度分析(RA)檢測等策略，帶動近三年營運走高，2022年上半年營收7.95億元、稅後淨利1億元、每股稅後盈餘(EPS)達2.44元。
汎銓指出，公司除持續推進摩爾定律延續，同時投入超越摩爾定律(More than Moore)及後摩爾定律技術布局，以半導體上、中、下游產業鏈加大進展包括先進製程投入、第三代半導體材料應用到異質整合封裝型態等，隨著半導體相關產業客戶強勁需求，公司旗下材料分析(MA)、故障分析(FA)等委案量同步水漲船高，未來目標稱霸全球材料分析市場。
