記者 梁醒/台北報導
研調機構集邦最新調查表示，時序進入第三季下旬，旺季不旺導致庫存去化遲滯，NAND Flash市場交易凍結，買方消極觀望，紛紛傾向不議價，令原廠庫存壓力已達臨界點，轉向開出破盤低價以求成交。此舉將進一步引發原廠競價走跌。集邦再次下修第三季NAND Flash wafer合約價，預估跌幅將由原先預估的15~20%，擴大至30~35%。
過去兩年疫情推升數位轉型，筆電及伺服器刺激NAND Flash消耗量快速增長，原廠為了滿足需求不斷積極擴張，製程上加速128以上層次產出。但隨著智慧型手機及筆電訂單需求大幅修正，2022下半年NAND Flash市況急轉直下，呈現供過於求態勢。展望2023年，各家消費性電子品牌廠態度保守，恐導致供需市況在未來一年內難以改善，也因此刺激供應商加緊搶占市占率。
集邦表示，受下半年價格持續下跌影響，部分廠商採取減產動作可能性提升，或將引發市場另一波整併潮。尤其供應商數量仍未減少，長期而言NAND Flash價格波動性大。與此同時，在轉進更高層次技術生產將提高資本支出的情況下，部分廠商恐難以跟進技術轉進的速度，故集邦認為此波價格崩跌有機會是市場整併的開端。
展望第四季NAND Flash wafer價格，由於原廠已提早執行不計成本以維繫市占的策略，合約及現貨市場wafer價格皆面臨崩跌。因此，集邦預期，第四季NAND Flash wafer恐再下跌20%，且由於產業傾向於第四季與後續第一季合併議價，在庫存攀高、需求急凍的情況下，跌幅持續擴大的可能性仍在。
