商傳媒｜綜合報導
工研院29日舉辦「2023年台灣製造業暨半導體產業景氣展望」線上記者會，談論到台灣半導體產業今年雖面臨國際政經、總體經濟等因素影響，但受惠於人工智慧(AI)、物聯網(IoT)、車用、高效能運算(HPC)等創新應用帶動成長，有效推升台灣IC產業今年年產值突破4.7兆元，年成長達15.6%，優於全球半導體業平均水準。
工研院預估，隨台灣半導體產業在2023年正式進入3奈米量產新世代，國內IC設計業持續採用最先進的半導體製程技術，為全球市場設計出最具運算效能的晶片，同時我國IC封測業為全球市場提供先進的異質整合封裝技術下，預期台灣半導體產業在2023年度總產值可續攀升至5兆元，年成長率達6.1%。
圖片來源：工研院
展望2023年，工研院IEKCQM預測團隊指出，近期國內防疫管制措施逐漸鬆綁，各項經濟活動趨於正常化，輔以邊境穩健開放，旅客入境帶動觀光產業復甦，民間消費支出擴張可望支撐我國經濟延續正向成長，預估製造業四大業別(金屬機電、資訊電子、化學工業、民生工業)仍可維持小幅成長，整體製造業產值26.32兆元，年增率3.24%：不過須留意國際不確定因素，建議業者須謹慎因應。
工研院舉行「2023 年台灣製造業暨半導體產業景氣展望記者會」。圖片來源：工研院
