文：李振麟
全球半導體產業面臨高通膨與高庫存的景氣衰退陰影，市場預估2023年第一季間將準備進入庫存調整階段，本土IC設計業者的營收也多呈現緩慢季減格局，新的一年仍舊會是一個難熬的苦日子。
根據相關市調資料顯示，全球前10大IC設計公司，如同第5名的台灣的IC大廠聯發科，第7名的瑞昱以及第8名的聯詠，目前3大廠的季營收都是呈現季減現象，其中又以聯詠的銳減幅度最大。
IC設計業者雖然在市場上產品的組合規劃取勝，如同手機、智慧平台、電源管理晶片資料中心、網通等，但是面對這兩年的高通膨衝擊，全球消費性電子產品需求持續走弱，終端消費力道大幅縮手影響，公司營收深受到影響。瑞昱以市占32%的電腦產品組合最為疲弱，季減高達5.5%。聯詠則是受到全球面板客戶端持續去庫存化影響而減產，系統單晶片與顯示驅動晶片兩大產品線雙雙面臨價量齊跌，為全球前十大IC設計業者中，公司營收降幅最大的業者。面對近期的市場低迷現狀，自第3季開始時，就高達半數以上的IC設計業者，在季營收上就多呈現衰退走勢，各家公司目前皆以持續降低庫存為首要目標。
展望2022年第4季到2023年第1季間，雖然藉由購物節慶刺激消費電子帶動下，然而，市場應有的消費動能回升力道還是緩慢有限，再加上去除高庫存仍需要時間，因此此階段對於任何一家IC設計業者來說，都將極具有挑戰性，季減的可能性不低。目前唯有降低自身庫存壓力以提高現金水位，為日後半導體產業再度回升。
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