聯發科技發佈智慧物聯網平台Genio 700，整合高性能八核CPU，適用於智慧家庭、智慧零售和工業物聯網產品。聯發科技將於2023消費電子展（CES2023）期間展示最新的Genio 700應用，充分滿足智慧裝置對高速AI算力和物聯網品質的需求。預計2023年第二季度開始商用。
Genio 700採用高能效6奈米製程，八核CPU包括2個主頻為2.2GHz的Arm Cortex-A78核心與6個主頻為2.0GHz的Cortex-A55核心，整合的AI加速器可提供4 TOPs強勁性能。此外，Genio 700還同時支援4K 60Hz和 FHD 60Hz顯示，整合ISP影像訊號處理器，提供更出色的影像畫質。
聯發科技智聯網事業部副總經理Richard Lu表示：「去年我們發佈了Genio智慧物聯網平台，提供品牌廠商規模拓展及產品開發支援，為Genio的發展奠定了堅實的基礎。Genio 700為工業和智慧家庭產品而生，進一步豐富了聯發科技的智慧物聯網產品組合，讓我們可以為客戶提供更廣泛的技術和產品支援。」
Genio 700軟體開發套件（SDK）支援Yocto Linux、Ubuntu及 Android作業系統，客戶可以輕鬆、靈活地開發定製不同應用類型的產品。
聯發科技Genio 700的特性還包括：
- 支援多種高速介面，包括PCIe2.0、USB 3.2 Gen 1和 MIPI-CSI相機鏡頭介面
- 同時支持4K 60Hz 和FHD 60Hz 顯示，支援AV1、VP9、H.265和H.264影像解碼
- 支持工業級設計和寬溫設計，耐用期限長達10年
- 提供標準、易用的開源平台（Yocto Linux）整合解決方案
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