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三星挖角台積前研發大將 後腳痛失高通訂單

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商傳媒

3月. 10, 2023

商傳媒|綜合報導

據外媒報導,三星挖角台積電前研發主管林俊成,擔綱先進封裝業務團隊副總裁。相較於台積電和英特爾早已在先進封裝布局逾10年,三星起步較晚、但野心勃勃。

台積電去年成立全新的台積電3DFabric聯盟以加速系統創新,總共有19個全球頂尖夥伴同意加入,共同推動3D IC半導體的發展。為了提升與台積匹敵的實力,三星借重林俊成在半導體封裝領域的專業,希望藉此強化公司在晶圓代工一條龍的服務。

報導提及,1999年至2017年間,林俊成任職台積電研發副處長,期間統籌台積電在美註冊450餘項核心專利,為台積電現在引以為傲的3D先進封裝技術奠定基礎。在加入三星前,林俊成曾任職美光科技,並在半導體設備公司天虹科技(Skytech)擔任執行長,因此累積不少封裝設備的生產經驗。據悉,三星發言人已證實聘僱林俊成的消息,林俊成上任後的重要任務,推估是監督三星先進封裝的技術開發,在強化先進高效晶片上扮演關鍵角色。

高通將發布的Snapdragon 7+ Gen 1處理器,將採台積電4奈米製程,三星良率被詬病問題不斷浮現。圖片來源:三星

繼三星搶人大作戰消息傳出後,最新產業訊息指出,高通將於3月17日發布Snapdragon 7+ Gen 1處理器,此為去年Snapdragon 7 Gen 1的進化版,可望帶來更快的速度性能和效率。而高通新產品將採用台積電的4奈米製造,而非三星用於製造 Snapdragon 7 Gen 1 的4奈米LPE技術,證明台積電比三星的4奈米製程更高效,三星也因此痛失訂單。市場解讀,高通正逐步把代工從三星轉移到台積電,應證過去幾年,三星在效率和良率不好的問題。

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