蘋果公司今日發表了全新的系統單晶片 (SoC) 「M2 Ultra」，為蘋果歷來最大且功能最強的晶片。
而在本次的WWDC2023大會中，蘋果也宣布新款Mac Studio和Mac Pro都將率先搭載M2 Ultra，使其成為有史以來最強大的Mac桌上型電腦。
統一記憶體架構
M2 Ultra具備每秒800GB的系統記憶體頻寬，為M2 Max的兩倍；而配置192GB的巨量統一記憶體，比M1 Ultra多出50%，實現PC無法處理的工作流程。
舉例來說，M2 Ultra可以在單一系統中訓練巨型機器學習的工作負載。
UltraFusion技術
M2 Ultra 運用第二代5奈米製程技術打造，並採用蘋果的自訂封裝技術UltraFusion，連接兩個M2 Max裸晶打造而成。
蘋果指出，UltraFusion使用矽中介板將裸晶連接超過10000個訊號，提供每秒超過2.5TB的低延遲處理器間頻寬，使效能翻倍。
效能全面提升
與M1 Ultra相比，M2 Ultra滿載1340億個電晶體，多出了200億個；具備每秒800GB的記憶體頻寬，為M2 Max的2倍。
其中，M2 Ultra的24核心CPU搭載了16個新一代高效能核心和8個新一代高節能核心，效能比M1 Ultra快20%、影片處理速度提升50%；M2 Ultra的GPU可配置60或76個新一代核心，性能提升30%；M2 Ultra搭載32核心神經網路引擎，每秒可進行31.6兆次運算，比M1 Ultra快了40%。
另外，M2 Ultra晶片的顯示引擎支援多達6個Pro Display XDR，驅動超過1億像素。
（以上圖片取自蘋果官網）
