商傳媒｜記者許方達／綜合報導
全球AI晶片龍頭輝達週一(13日)公布，升級版的新晶片「H200」 ，所使用的高頻寬記憶體(HBM3e)，能提升處理開發和實施AI所需的大型資料集(Data set)，包括亞馬遜的AWS、Alphabet的Google Cloud，以及甲骨文的雲端基礎礎設施(Cloud Infrastructure)等美國科技大廠都展現高度興趣，預計明年將開始使用這款升級版的旗艦AI晶片。
目前輝達產品「H100」號稱AI加速器，在市場引起競爭對手的角逐，包括超微將在第四季推出「MI300」晶片，英特爾也聲稱自家的「Gaudi 2」比輝達的「H100」還要更快。
為了維持市場地位的領先，輝達表示，強化的存儲能力，將讓「H200」在訓練AI執行識別圖像和語音等任務過程的速度更快。大型電腦製造商和雲端服務提供商，預估將在明年第二季開始使用「H200」。
至於上個月、美國宣布新晶片出口禁令，恐阻礙輝達對中國銷售A800及H800晶片；有知情人士透露，輝達已計畫對中國推出3款改良版晶片，分別是：HGX H20、L20 PCIe及L2 PCIe，均由H100改良而成。對此傳聞，輝達尚未有正式回應，由於輝達將於21日美股盤後公布最新財報，屆時或許會有進一步說明。
