商傳媒｜記者許方達／綜合報導
國際半導體產業協會(SEMI)最新報告指出，預計2024年、中國晶片製造商將展開18座新晶圓廠，預期中國將擴大其在全球半導體產能的占比，也意味今年晶圓產能將大爆表，其中有很大占比可能是成熟製程。
市調公司TrendForce也示警，中國目前有44座晶圓廠，不包括7座閒置晶圓廠，其中25座為300毫米晶圓廠，5座為200毫米晶圓廠，4座為150毫米晶圓廠。中國已準備好「激進式」地擴大晶片製造能力，隨著數十家晶圓新廠在未來幾年內投產，且多數使用成熟製程技術生產晶片，可能會導致產能供過於求，促使代工廠降低報價，有些可能還會面臨破產危機。
事實上，去年開始晶圓代工業者一直面臨降價壓力，甚至傳出台廠成熟製程降3成的說法，到目前也還沒出現緩解跡象。針對中國成熟製程產能問題，半導體分析師陸行之認為，台灣或國外晶圓代工業者，雖丟失中國設計客戶成熟製程代工訂單，但同樣獲取到非中國市場的訂單，未來可透過產品及客戶重新定位，以避免中國成熟製程晶圓代工價格戰的廝殺場面。
