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記憶體龍頭美光拔頭籌!HBM3E量產超越三星、SK海力士

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商傳媒

2月. 29, 2024

商傳媒|記者許方達/綜合報導

全球颳起AI風潮,記憶體龍頭美光(Micron)對外宣布,最新高頻寬記憶體HBM3E已正式量產,新產品將用於輝達今年第2季出貨的頂級H200 Tensor Core GPU,此利多也激勵美光股價應聲起漲。

綜合外媒分析,美光是第一家大規模量產的晶片製造商,制定新的HBM標準,基於美光在記憶體晶片領域的市占不大,卻能超前全球主導廠商三星電子和SK海力士,率先量產高頻寬記憶體,代表美光已成功邁入新的里程碑。

美光HBM3E目前提供24GB容量,每腳位傳輸速率超過每秒9.2 Gb,記憶體頻寬達每秒1.2 TB以上。與競品相比,美光HBM3E功耗降低約30%。美光也規劃將於今年3月推出12層堆疊36GB HBM3E的樣品,相較於競品,效能可達到每秒1.2TB以上,並具備優異的功耗表現。

花旗重申美光股票為「買進」評級,目標價設訂在95美元;分析師丹尼利(Christopher Danely)指出,「美光成功加入這場AI派對,相信美光是僅次SK海力士之後,獲得輝達供應資格的第二家DRAM大廠,預計美光近期也有望獲超微(AMD)青睞」。對於上述評論,美光及超微皆拒絕置評。

圖片來源:奇摩股市

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