商傳媒｜記者許方達／綜合報導
AI應用發展將對「HBM3E」需求高速起飛，南韓媒體報導，儘管美國記憶體大廠美光近期宣布，已獨步全球量產「HBM3E」；但要通過輝達的品質測試並不容易，就連三星也多次未能通過考驗。
據悉，目前3大記憶體廠商(美光、三星、SK海力士)均已通過輝達「認證」，下一步原本是往量產的方向前進；不過前提是「通過輝達的品質測試」。知情人士透露，目前HBM記憶體的整體良率約在65%左右，其中，美光和SK海力士似乎在這場競爭中處於領先地位。
報導指出，與傳統記憶體產品相比，HBM良率明顯較低。在HBM領域，良率主要與堆疊架構的複雜性相關，該架構涉及多個儲存層和用於層間連接的複雜矽通孔(TSV)，而這種複雜性會增加製造過程中產生「缺陷」的機率。
舉例來說，如果其中一顆HBM晶片被證明有缺陷，則整個堆疊都會宣告報銷，這凸顯出製造過程有多艱難。因此部分業內人士認為，美光跳過HBM3、直接跨入HBM3E，不太可能瞬間通過輝達的品質測試，研判可能是樣品產品已經量產，但尚未正式交付給輝達。
另一方面，也有傳言指出，SK海力士早在2023年底就提供樣品，並自今年1月開始量產初期產品，同時通過品質測試，預計2月開始全面增加產量。
