商傳媒｜記者許方達／綜合報導
中國政府強力扶植其半導體產業，不過在美中科技戰延燒下，中國的「造芯運動」腹背受敵。根據《中國企業破產重整案件資訊網》顯示，在美國對中國半導體持續實施制裁策略下，中國豪擲千億補貼的「造芯產業」似乎有爛尾跡象。短短一年多，在江蘇、四川、湖北、貴州及陝西等地、共6個百億級半導體專案已相繼停擺，其中更包括全球第3大晶圓代工廠格芯與成都合作的「成都格芯」宣告破局，投資百億美元的爛尾項目最終是由華虹半導體接手。
另外還有上海梧升電子，在2023年初進入破產清算，2024年1月宣告正式破產；另一個南京梧升，則是在2023年10月完成破產清算。綜合中媒報導，由於資本市場對半導體企業的前景轉趨謹慎，去年至今，已有23家相關領域企業宣布撤回IPO申請。業內專家指出，未來中國上市門檻將繼續提高，資格不足的半導體業將更難從資本市場融資，恐再掀起一波退場潮。
與此同時，《彭博》報導指出，有知情人士透露，美國商務部工業暨安全事務次長艾斯特維茲(Alan Estevez)有意敦促日本和荷蘭當局，加強對艾司摩爾(ASML)和東京威力科創(Tokyo Electron)等大廠，在中國保養及維修其先進半導體設備服務的限制，藉此減緩中國加速其軍事現代化。
華府智庫「戰略暨國際研究中心(CSIS)」AI專家艾倫(Gregory Allen)指出，「儘管荷蘭和日本對中國加強限制出口；但對服務並沒有限制，而在整個技術管控架構裡，這是一個關鍵限制」。近年來，美國正致力在尋求盟國的支持，以建立更有效的全球封鎖，然而這些盟國實施的控制措施較不嚴格，形成對中國半導體發展的圍城破口。
對於上述消息，美國商務部工業暨安全局代表及荷蘭外貿部發言人拒絕置評，日本經濟產業省則未回應置評請求。
