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成大與日本東工大及半導體研究中心    合組半導體創新聯盟

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創新聞

7月. 11, 2024

【創新聞 記者陳聖璋/台南報導】晶片縮小技術已近乎物理極限,先進封裝之異質整合成為半導體科技持續發展的重要關鍵。國立成功大學連結日本東京工業大學與國研院半導體中心,要在既有的合作基礎上,進一步強化學術量能與產業鏈結,強化半導體產業競爭力與培育高階人才,迎接 AI 世代科技發展的需求挑戰。

成功大學校長沈孟儒、日本東京工業大學校長益一哉及國研院半導體中心主任侯拓宏,11 日於三方合辦之「2024 年台日新世代異質整合技術論壇(2024 Taiwan-Japan Forum on Next Generation Heterogeneous Integration Technology)」上宣示合作,組成「成功大學-東京工業大學-國研院半導體中心新世代半導體創新聯盟(NCKU-TIT-NARLabs TSRI Semiconductor Innovation Partnership)」。

▲論壇合影(左起)成大智慧半導體及永續製造學院院長蘇炎坤、國研院半導體中心主任侯拓宏、成大校長沈孟儒、東工大校長益一哉。(圖/成功大學提供)

台灣有堅實領先的半導體製程與供應鏈,日本在材料與設備方面具備優勢,台日三方合作經由研究人員的跨國強項互補,連結兩國科技公司搭造供應鏈,有利加速產業技術之突破,台日聯手在半導體科技全球持續領先。

沈孟儒表示,成大與企業有許多的產學合作,包括台積電與成大聯合研發中心,也與日月光、台達電等合作在成大設置共研中心等。成大產學創新總中心與東工大 WOW 聯盟(Wafer-on-Wafer Alliance)自 2022 年開始技術合作結盟,而國研院半導體中心則為成大提供半導體晶片製作、製程等提供專精的技術與服務。樂見過往的合作發展成三方合作,期許推進半導體科技發展,希望透過論壇,匯聚台日雙方學者與業界交流,能帶來啟發並共同促進新世代科技進步。

益一哉指出,半導體科技無論在通信與 AI,或基礎建設如醫療照護等皆扮演舉足輕重的角色。而台灣半導體產業具有高度競爭力與影響力,透過與台灣的合作,相信能促成未來科技與產業持續進步。益一哉提及,其父親在台灣出生並在台生活十餘年,他個人對台灣有著特殊情感,並強調東工大與成大皆創始於高等工業學校,兩校屬於「同根同源」,亦感謝透過本次論壇機會,首度來到台南與成大。

▲「2024 年台日新世代異質整合技術論壇」出席者大合影。(圖/記者陳聖璋攝,2024.07.11)

侯拓宏表示,先進封裝是下世代通訊、高效能運算(HPC)和智慧物聯網(AIoT)等應用的關鍵技術,半導體中心身為台灣產學研界在半導體技術研究領域的服務提供者,在相關的技術服務領域上亦積極發展開放性資訊與服務平台。

本次與日本東工大、成功大學的三方合作協議洽談,希望能在過去任兩方的合作基礎上,進一步研擬技術合作的可能性,引進日本專長的半導體設備及材料,協助半導體中心與成功大學,建立大面積及更多晶片的先進堆疊封裝驗證技術,讓國內產學研團隊共用這些資源,縮短技術開發與驗證時間,成為國內產學研在目前主流的邏輯晶片和記憶體晶片整合,以及結合散熱技術並整合被動元件、電源管理、感測等晶片模組研發的加速引擎,培育整合性高階實務人才。

先進封裝異質整合,廣義而言是將不同的晶片透過封裝、3D堆疊技術整合在一起,使晶片維持小體積又能迅速、高效地處理複雜任務,對AI發展至為重要。

成功大學理工、資訊領域量能深厚,更領先全國大專校院創設第一所依國家發展政策而設的半導體學院,產學合作屢創佳績。日本東工大為日本首屈一指擁有理工優勢之綜合性大學,旗下之先進封裝技術聯盟 WOW Alliance,於2022 年與成大產創總中心簽約,將其半導體先進封裝技術在台測試產線開發;國研院半導體中心,係台灣頂尖的半導體研究與技術領域服務提供者。

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