文／鄭宜芬
各大國際手機品牌近一年相繼加入 AI 手機新賽局，Google 於 14 日宣布在台灣推出 4 款新手機，包括 Pixel 9、Pixel 9 Pro、Pixel 9 Pro XL，以及第 2 代摺疊機 Pixel 9 Pro Fold，搭載全新 Tensor G4 晶片，是第一款能夠運行多模態 Gemini Nano 模型的處理器，並推出全新的相機 AI 功能。
據法新社和路透社報導，Pixel 讓使用者與 Google 網路服務更緊密結合，這與蘋果利用 iPhone 和 App Store 的策略有異曲同工之妙。
Google 硬體副總裁彭昱鈞表示，今年第 2 代摺疊機大幅改善設計，產品競爭力比上一代更強，期望在更多不同區域推廣到更多使用者。
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至於為何今年 Google 硬體新品發表時間比往年提早約 1 個半月？彭昱鈞表示，主要是希望拉長手機新品的銷售季節，在產品策略上可以更有彈性。外界也注意到這次Pixel 9系列手機產地除了中國，也新增越南、印度，他回應，Google 一直致力讓供應鏈全球化，製造基地位於何處，與產品本身、區域狀況和供應鏈策略都有很大關係。
另外，Pixel 9 全系列搭載全新 Tensor G4 晶片，外傳 Google 仍與三星合作製造晶片，下一代晶片是否考慮下單給台灣晶圓代工廠？彭昱鈞表示，對於晶片製造供應商無法多做評論，但 Tensor G 系列晶片每一代都有設計目標，每一代都會改良，會根據設計目標選擇合作的廠商。
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