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商傳媒｜方承業／綜合外電報導那斯達克上市公司 J-Star Holding Co., Ltd.（股票代號 YMAT）昨日宣布，正積極推動資本計畫，以資助其在美國德州休士頓設立自動化碳纖維生產設施。這項投資旨在美國本土大規模生產無人機機身，拓展其在無人機製造業的版圖。J-Star Holding Co., Ltd. 是一家在複合材料加工領域擁有十多年經驗的公司，其產品應用範圍廣泛，包括運動用品、機器手臂、醫療設備及汽車結構件。 這項美國擴張計畫，是 J-Star 策略轉型的關鍵一步。該公司已於 2026 年 1 月退出在中國的傳統 OEM（原廠委託製造）業務，將其資本、營運重心、智慧財產權及供應鏈資產全面轉移至美國。新的休士頓廠區將提供在地化、高產能的商業與國防無人機機身製造服務，以滿足美國市場需求。 為克服量產瓶頸，J-Star 已投入創新研發。該公司於 2026 年初在中華民國申請了兩項關鍵技術專利：複合材料金屬互鎖技術（Composite-to-Metal Interlocking Technology）以及工業級碳纖維蒙皮骨架焊接技術（Industrial-Grade Carbon Fiber Skin-to-Skeleton Welding）。其中，複合材料金屬互鎖技術是一種專利結構黏合工藝，能將碳纖維複合材料與金屬零件整合，同時不損害材料完整性或增加重量，藉此加快組裝速度；另一項是工業級碳纖維蒙皮骨架焊接技術，則用於高應力無人機機身，實現碳纖維蒙皮與結構骨架的精確高強度焊接。 J-Star Holding Co., Ltd. 董事長暨執行長 Jonathan Chiang 表示，公司的資本計畫是實現德州製造願景的根本基礎。他指出，退出中國 OEM 業務是多年戰略計畫中必要的一步，旨在全面建立美國自動化無人機機身量產的必要元素。憑藉數十年來在自動化複合材料生產的精通，以及日本一線碳纖維合作夥伴的研發測試支持，公司正清晰且有紀律地執行其美國路線圖，以突破高產量生產的瓶頸。 為確保從規劃到設施部署的順利過渡，J-Star 也正優化其財務結構，包括進行 Form F-3 證券註冊與擬議的資本調整。

圖／示意圖商傳媒｜葉安庭／綜合外電報導美國國會近期正積極推進多項人工智慧（AI）相關法案，核心目標是強化聯邦政府在 AI 應用上的透明度、網絡安全，並明確 AI 系統可能造成的潛在損害責任。這些立法提案旨在確保政府有效利用 AI 工具的同時，能充分保障民眾權益與國家安全。 根據《Nextgov.com》報導，美國參議員詹姆斯·蘭克福德（James Lankford）提出的一項法案要求，聯邦機構在使用 AI 或自動化系統進行決策或與民眾互動時，必須事先告知民眾。該法案旨在提升聯邦政府 AI 系統的透明度，並要求美國行政管理和預算局（Office of Management and Budget, OMB），這個負責協助總統執行預算與管理政策的政府機關，發布相關指引，內容應包括通知民眾 AI 決策的過程以及提供申訴機制。據聯邦政府強制性清查數據顯示，聯邦機構在 2025 年共報告了超過 3,600 起 AI 應用案例。 此外，美國眾議員本尼·湯普森（Bennie Thompson）和特洛伊·卡特（Troy Carter, Sr.）共同重新提出一項立法，指示網絡安全和基礎設施安全局（Cybersecurity and Infrastructure Security Agency, CISA），作為美國國土安全部旗下的網絡安全機關，成立一個專責 AI 任務小組。該小組將在法案生效一年內成立，其職責是應對 AI 能力所帶來的國家安全與風險挑戰，並協調改進 AI 工具的設計、採用與部署，評估安全性，並就網絡安全風險向開發商提供建議。 在法律責任方面，美國眾議員洛麗·特拉漢（Lori Trahan）於本週三提出一份討論草案，建議如果 AI 系統因操作不當導致第三方受傷，且該行為若由人類執行將構成過失、故意侵權或犯罪時，AI 開發商應負起法律責任。這項草案將建立聯邦層級的訴訟依據，但不會取代各州現有法律。另有獨立立法，旨在讓 AI 代理程式的營運者和開發商，對其系統造成的駭客攻擊事件承擔刑事與民事責任。 參議員詹姆斯·蘭克福德表示，AI 是提升聯邦政府效率的強大工具，但在應用前必須考量安全性、隱私以及可能衍生的意料之外的後果。眾議員本尼·湯普森也強調，隨著 AI 技術的快速發展，網絡安全防禦必須同步更新，確保國家關鍵系統與基礎設施的安全。

圖／本報資料庫商傳媒｜責任編輯／綜合外電報導Dell（Dell Technologies）近日在印度市場發表兩款新型加固型筆記型電腦——Dell Pro Rugged 13 Extreme 與 Dell Pro Rugged 14，主要鎖定需要在嚴苛工作環境下提供可靠運作的專業用戶。這類加固型筆記型電腦（Rugged Laptop）專為惡劣環境設計，具備較高的防護能力與耐用性，例如防塵、防水、防摔，目標客戶涵蓋公共安全、公用事業、製造業、運輸業、石油和天然氣產業，以及地方政府等。 其中，Dell Pro Rugged 13 Extreme 是一款完全加固型的筆記型電腦，配備 13.3 吋 Full HD 螢幕，亮度最高可達 1,400 尼特。其具備 IP66 等級的防塵防水保護，並通過 MIL-STD-810H 軍規認證，可在攝氏零下 28 度至 62 度的極端溫度下運作。螢幕更支援戴手套或在潮濕條件下的觸控操作。這款機型搭載 Intel Core Ultra Series 3 處理器，並可配置高達 64GB LPDDR5X 記憶體。 另一款 Dell Pro Rugged 14 則屬半加固型，擁有 14 吋 Full HD 螢幕，亮度可達 1,100 尼特。它具備 IP53 等級的防塵防水能力，並能承受最高三英尺的跌落衝擊。該機型同樣採用 Intel Core Ultra Series 3 處理器，並可選配 NVIDIA RTX PRO 500 Blackwell Generation Laptop GPU，強化繪圖處理效能。 這兩款加固型筆記型電腦均配備熱插拔電池，方便長時間在野外使用。連線功能方面，兩者都支援 Wi-Fi 7，並可選配私有 5G 連線與全球定位系統（GPS）。攝影鏡頭最高可達 5MP RGB+IR。在安全性方面，產品內建 TPM 2.0、智慧卡讀卡機、指紋辨識器，以及支援 Windows Hello 臉部辨識的 IR 攝影鏡頭。Dell 還提供了 SafeID 與 ControlVault 等 BIOS 等級的安全功能。 價格方面，根據《NewsBytes》報導，Dell Pro Rugged 13 Extreme 在印度的起始售價為 336,990 印度盧比（含稅），而 Dell Pro Rugged 14 的起始售價為 265,990 印度盧比（含稅）。考量印度當地消費習慣與台灣市場的購買力差異，入門款 Dell Pro Rugged 14 的價格約為新台幣 102,680 元，顯示這類針對特殊產業需求的高階產品，價格相對較高。

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